Tha crìochnachadh uachdar PCB (Bòrd Cearcall Clò-bhuailte) a’ toirt iomradh air an t-seòrsa còmhdach no làimhseachadh a chuirear air na lorgan copair fosgailte agus na padaichean air uachdar a’ bhùird.Tha crìochnachadh uachdar a’ frithealadh grunn adhbharan, a’ gabhail a-steach a bhith a’ dìon copar fosgailte bho oxidation, ag àrdachadh solderability, agus a’ toirt seachad uachdar còmhnard airson a bhith a’ ceangal phàirtean aig àm co-chruinneachadh.Bidh diofar chrìochnaidhean uachdar a’ tabhann ìrean eadar-dhealaichte de choileanadh, cosgais, agus co-chòrdalachd le tagraidhean sònraichte.
Tha plating òir agus òr bogaidh mar phròiseasan cumanta ann an cinneasachadh bùird cuairteachaidh an latha an-diugh.Leis an aonachadh a tha a’ sìor fhàs de ICn agus an àireamh de phrìneachan a tha a’ sìor fhàs, tha am pròiseas spraeadh solder dìreach a’ strì ri badan solder beaga a dhèanamh rèidh, a’ toirt dhùbhlain dha co-chruinneachadh SMT.A bharrachd air an sin, tha beatha sgeilp lannan staoin le spraeadh goirid.Bidh pròiseasan òr-plating no bogaidh òir a 'tairgse fuasglaidhean air na cùisean sin.
Ann an teicneòlas sreap uachdar, gu sònraichte airson co-phàirtean ultra-bheag leithid 0603 agus 0402, tha rèidh phasgan solder a’ toirt buaidh dhìreach air càileachd clò-bhualaidh solder paste, a bheir buaidh mhòr air càileachd an t-sèididh reflow às deidh sin.Mar sin, thathas gu tric a’ faicinn cleachdadh òr làn-bhòrd no òr bogaidh ann am pròiseasan sreap uachdar àrd-dùmhlachd agus ultra-bheag.
Rè na h-ìre toraidh deuchainn, mar thoradh air factaran leithid solar co-phàirtean, gu tric cha bhith bùird air an sàbhaladh sa bhad nuair a ruigeas iad.An àite sin, faodaidh iad feitheamh airson seachdainean no eadhon mìosan mus tèid an cleachdadh.Tha beatha sgeilp bùird òir le òr-phlàta agus bogaidh fada nas fhaide na beatha nam bùird tin-plated.Mar thoradh air an sin, is fheàrr leis na pròiseasan sin.Tha cosgais PCBan òir-plated agus òr bogaidh aig ìre an samplachaidh an coimeas ri cosgais bùird alloy staoin luaidhe.
1. Òr Bogaidh Nickel Electroless (ENIG): Is e dòigh làimhseachaidh uachdar PCB cumanta a tha seo.Tha e a’ toirt a-steach còmhdach de nicil electroless a chuir an sàs mar shreath eadar-mheadhanach air na padaichean solder, air a leantainn le còmhdach de òr bogaidh air uachdar nicil.Tha ENIG a’ tabhann buannachdan leithid deagh solderability, rèidh, strì an aghaidh creimeadh, agus coileanadh solder fàbharach.Bidh feartan òir cuideachd a 'cuideachadh le bhith a' casg oxidation, agus mar sin ag àrdachadh seasmhachd stòraidh fad-ùine.
2. Ìreachadh Hot Air Solder (HASL): Is e seo dòigh làimhseachaidh uachdar cumanta eile.Ann am pròiseas HASL, bidh badan solder air an tumadh a-steach do alloy staoin leaghte agus tha cus solder air a shèideadh air falbh le bhith a ’cleachdadh èadhar teth, a’ fàgail còmhdach solder èideadh air a chùlaibh.Tha buannachdan HASL a’ toirt a-steach cosgais nas ìsle, furasta saothrachadh agus solder, ged a dh’ fhaodadh cruinneas uachdar agus rèidh a bhith gu math nas ìsle.
3. Electroplating Gold: Tha an dòigh seo a 'ciallachadh a bhith a' cur còmhdach òir air na padaichean solder.Tha òr air leth math ann an giùlan dealain agus strì an aghaidh corrach, agus mar sin a’ leasachadh càileachd solder.Ach, sa chumantas tha plating òir nas daoire an taca ri dòighean eile.Tha e gu sònraichte air a chuir an sàs ann an tagraidhean meur òir.
4. Stuthan-gleidhidh Solderability Organach (OSP): Tha OSP a' ciallachadh a bhith a' cur còmhdach dìon organach air padaichean solder gus an dìon bho oxidation.Tha OSP a’ tabhann deagh rèidh, solderability, agus tha e freagarrach airson tagraidhean le uallach aotrom.
5. Tin bogaidh: Coltach ri òr bogaidh, tha tiona bogaidh a' ciallachadh a bhith a' còmhdachadh na padaichean solder le còmhdach staoin.Tha staoin bogaidh a’ toirt seachad deagh choileanadh solder agus tha e an ìre mhath cosg-èifeachdach an taca ri dòighean eile.Ach, is dòcha nach eil e cho math ri òr bogaidh a thaobh strì an aghaidh creimeadh agus seasmhachd fad-ùine.
6. Nickel / Gold Plating: Tha an dòigh seo coltach ri òr bogaidh, ach às deidh plating nicil electroless, tha còmhdach de copar air a chòmhdach le làimhseachadh meatailte às deidh sin.Tha an dòigh-obrach seo a’ tabhann deagh ghiùlan agus an aghaidh creimeadh, a tha freagarrach airson tagraidhean àrd-choileanaidh.
7. Plating Airgid: Tha plating airgid a’ ciallachadh a bhith a’ còmhdachadh na padaichean solder le còmhdach airgid.Tha airgead sàr-mhath a thaobh seoltachd, ach dh’ fhaodadh e oxidachadh nuair a bhios e fosgailte don èadhar, mar as trice feumach air còmhdach dìon a bharrachd.
8. Plating òir cruaidh: Tha an dòigh seo air a chleachdadh airson luchd-ceangail no puingean conaltraidh socaid a dh ’fheumas cuir a-steach agus toirt air falbh gu tric.Thathas a’ cur sreath nas tiugh de dh’òr an sàs gus strì an aghaidh caitheamh agus coileanadh creimeadh.
Eadar-dhealachaidhean eadar Gold-Plating agus Òr Bogaidh:
1. Tha an structar criostail a tha air a chruthachadh le òr-plating agus òr bogaidh eadar-dhealaichte.Tha còmhdach òir nas taine aig plating òir an taca ri òr bogaidh.Tha plating òir buailteach a bhith nas buidhe na òr bogaidh, rud a tha luchd-ceannach a’ faighinn nas riarachail.
2. Tha feartan solder nas fheàrr aig òr bogaidh an taca ri òr-plating, a’ lughdachadh lochdan soldering agus gearanan luchd-ceannach.Tha cuideam nas smachd aig bùird òir bogaidh agus tha iad nas freagarraiche airson pròiseasan ceangail.Ach, air sgàth a nàdar nas buige, chan eil òr bogaidh cho seasmhach airson corragan òir.
3. Chan eil òr bogaidh a' còmhdach òr nicil a-mhàin air na padaichean solder, gun a bhith a' toirt buaidh air sgaoileadh chomharran ann an sreathan copair, ach dh'fhaodadh plating òir buaidh a thoirt air sgaoileadh chomharran.
4. Tha structar criostail nas dùmhail aig plating òir cruaidh an coimeas ri òr bogaidh, ga dhèanamh nas buailtiche do oxidation.Tha còmhdach òir nas taine aig òr bogaidh, a dh’ fhaodadh leigeil le nicil sgaoileadh a-mach.
5. Chan eil òr bogaidh cho buailteach a bhith ag adhbhrachadh chuairtean goirid uèir ann an dealbhadh àrd-dùmhlachd an coimeas ri òr-plating.
6. Tha gèilleadh nas fheàrr aig òr bogaidh eadar còmhdach solder agus sreathan copair, nach eil a 'toirt buaidh air farsaingeachd rè pròiseasan dìolaidh.
7. Bidh òr bogaidh gu tric air a chleachdadh airson bùird le iarrtas nas àirde air sgàth cho rèidh ‘s a tha e.Mar as trice bidh plating òir a’ seachnadh iongantas às deidh co-chruinneachadh pad dubh.Tha rèidh agus sgeilp nam bùird òir bogaidh cho math ris an fheadhainn a th’ ann an òr-plating.
Feumaidh taghadh an dòigh làimhseachaidh uachdar iomchaidh beachdachadh air nithean leithid coileanadh dealain, strì an aghaidh creimeadh, cosgais, agus riatanasan tagraidh.A rèir suidheachaidhean sònraichte, faodar pròiseasan làimhseachaidh uachdar iomchaidh a thaghadh gus coinneachadh ri slatan-tomhais dealbhaidh.
Ùine puist: Lùnastal-18-2023
